Intel使出六脉神剑!官方详解六大支柱

  • 时间:
  • 浏览:1

统计显示,2018年,中国产生了7.6ZB(76亿TB)的海量数据,年增幅400%,而预计到2025年,中国数据量将达48.6ZB,全球则可达175ZB,同去中国会有4000亿智能互联设备,全球则可达4000亿。

面对没有数据洪流,让让我们 该如可应对?作为全球芯片巨头,Intel早早就将数据作为另一方的核心焦点,更是提出了从晶体管为中心向数据为中心的转型。

Intel全球副总裁中国区总裁杨旭表示,Intel正在以数据为中心、形成不同产品组合,通用避免器、加速器、内存、存储、连接等组成一套删改的组合拳,从单机到云端都给出删改、高速的体验,比如CPU+Movidius+OpenVINO软硬件组合在边缘端加速推理,比如时不时出现卖芯片的传统思维而提供从消费端到商业端都的删改避免方案。

在转型之路上,Intel也是越走越稳健。以数据为中心的业务收入连续三年创新高,2018年在总收入中的占比已达52%。

与此同去,Intel还为另一方量身打造了六大技术支柱:制程与封装、架构、内存与存储、互连、安全、软件。

Intel中国研究院宋继强提出,计算需求无处不出,但是日益冗杂,CMOS缩放、3D工艺技术、新架构、新功能等将继续推动摩尔定律向前发展,但是任何单一因素都可能再满足多元化的未来计算需求,而基于六大技术支柱的指数级创新,将是Intel进入未来10年乃至下有一一个400年的驱动力。

制程与封装:

这时不时是Intel的核心竞争力。确实10nm要到今年底才会现在结束了了普及,但Intel的后招多的是,7nm、5nm、3nm工艺都不 持续推进,并在材料、技术等各方面寻求突破创新,以推进新工艺。

同去,Intel还打造了革命性的Foveros 3D封装技术,还须要将不同的IP内核灵活地封装组合在同一块芯片上,从平面转向立体,充分满足不同工作负载的需求,10nm Lakefield可是 有一一个开端。

架构:

数据产生的下行速率 和规模可能远远超过了现有架构的避免能力,不同的工作负载也对架构提出了更高的挑战,Intel正在进入架构驱动的新时代。

CPU标量架构、GPU矢量架构、AI矩阵架构、FPGA空间架构,Intel是唯一能将诸多架构完美融合在一整套避免方案内的企业,可将它们整合在系统平台乃至系统级封装内。

除了基本的x86 CPU架构,Intel也在未来创新架构上持续投入,比如量子计算上与产业界、学术界相互协作,推出了首款49量子位超导量子测试芯片“Tangle Lake”,以及用于量子计算的最小自旋量子位芯片,还全球第一台低温晶圆探测仪、量子计算首款测试工具,还有探索性质的神经拟态计算芯片“Loih”。

内存与存储:

Intel认为,传统的CPU/GPU缓存、DRAM内存、存储硬盘三重架构占据 明显的割裂,无论下行速率 还是延迟。

对此,Intel在缓存与内存之间打造封装级内存,下行速率 是DRAM内存的十倍,延迟则降低十分之一,而在内存与存储之间可是 Intel引以为傲的傲腾(Optane),包括傲腾持久内存、傲腾固态盘,在容量、下行速率 、延迟等各方面填补了内存与存储之间的鸿沟。

互连:

大到5G连接,小到芯片级封装和裸片互连,Intel时不时在打造各种“高速通道”,最近更是开放雷电3协议,将其删改融入USB 4保准,还与行业同去打造了新一代开放互连规范CXL。

安全:

从SoC芯片到板卡,从平台到软件,Intel如今对于安全越发重视(尤其是疾速和熔断漏洞的冲击),并致力于软硬结合,提供端到端的安全方案,构建可信赖基础。

软件:

好的硬件还须要好的软件来发挥实力和挖掘潜力,但是随着工作负载、硬件架构的冗杂化,软件反而须要简单化。为此,Intel向程师提供了统一的编程接口oneAPI,无论是CPU、GPU、FPGA、AI平台,都还须要通过你这种 统一接口调用、编程和扩展。

Intel强调,对于全新硬件架构每有一一个数量级的性能提升,软件通常能带来超过有一一个数量级的性能提升,比如Skylake架构,通过软硬件优化,AI性能还须要提升多达275倍!

在六大技术支柱的支撑下,Intel正在迈向超异构计算时代:提供冗杂的标量、矢量、矩阵和空间架构组合,以先进制程技术进行设计,由颠覆性内存与存储层次特性提供支持,通过先进封装集成到系统中,使用光速互连进行超大规模部署,提供统一的软件开发接口以及安全功能。

当然,你这种 切都离不开持续的投入:2018年,Intel研发性支出都不 135亿美元,研发/营收占比高达20%,同去在半导体行业排名第一,占全行业的多达400%。

微信公众号搜索"

驱动之家

"加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息还须我想要就一手全掌握。推荐关注!【

微信扫描下图可直接关注